MCR18EZHF1650 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHF1650詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 165 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:165
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
MCR18EZHF1650詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 165 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:165
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR18EZHF1650詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 165 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:165
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:1206(3216 公制)
- 供應商器件封裝:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
- 存儲器 Micron Technology Inc 48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) IC FLASH NAND 2GB 48TSSOP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 130 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 快動,限位,拉桿 Honeywell Sensing and Control 144-SODIMM SWITC STRGHT LVR SPDT 10A SOLDER
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 162K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- IGBT IXYS E2 MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2
- 扁平帶 3M 垂直式,4 PC 引腳 CABLE 8COND RIBBON LT GRAY 25FT
- LED - 分立式 Fairchild Optoelectronics Group 徑向 LED SS ALINGAP ORN WTR CLEAR 3MM
- 線性 - 放大器 - 視頻放大器和頻緩沖器 NXP Semiconductors SOT-115BA MODULE RF CATV PP 750MHZ SOT115
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 13K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 快動,限位,拉桿 Honeywell Sensing and Control 144-SODIMM SWITCH ROLLER SPDT 10A SOLDER
- 扁平帶 3M 垂直式,4 PC 引腳 CABLE 10COND RIBBON LT GRY 100FT
- IGBT IXYS E2 IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3
- RF 評估和開發套件,板 NXP Semiconductors SOT-115BA RF EVAL FOR BGU7003
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 13K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 存儲器 Micron Technology Inc 63-VFBGA IC FLASH NAND 2GB 63VFBGA