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MCR18EZHF1000 全國供應商、價格、PDF資料
MCR18EZHF1000詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 100 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：100
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
MCR18EZHF1000詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 100 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：100
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR18EZHF1000詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 100 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：100
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：1206（3216 公制）
- 供應商器件封裝：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 端子 - 環形 3M 模塊 CONN RING VINYL INSUL #10 100PC
- 存儲器 Micron Technology Inc 54-VFBGA IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA
- 電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - SMD CAP ALUM 2200UF 35V 20% SMD
- DC DC Converters Volgen America/Kaga Electronics USA 6-DIP 模塊 CONV DC/DC 5V OUT 4000MA 20W
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 61.9K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存儲器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 90VFBGA
- 標簽，標記 TE Connectivity 徑向 LABEL ID PRODUCT
- 存儲器 Macronix 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC FLASH SER 8MB 104MHZ 8SOP
- 存儲器 Micron Technology Inc 54-VFBGA IC SDRAM 256MBIT 132MHZ 54VFBGA
- DC DC Converters Volgen America/Kaga Electronics USA 6-DIP 模塊 CONV DC/DC 12V OUT 1670MA 20W
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 619K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 存儲器 Micron Technology Inc 90-VFBGA IC SDRAM 512MBIT 100MHZ 90VFBGA
- 存儲器 Macronix 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC FLASH SER 2.5V 2MB 75MHZ 8SOP
- 熱敏 - 散熱器 Ohmite HEATSINK FOR TO-247 TO-264
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 102 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
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