MCR10EZHJ113 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZHJ113詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 11K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：11k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR10EZHJ113詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 11K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：11k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR10EZHJ113詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 11K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：11k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 背板 - 專用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 7POS 5A
- 保險絲 Vishay Beyschlag 0805（2012 公制） FUSE 2.50A 0805 VFAST SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 100K OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 10M OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 過時/停產零件編號 Linx Technologies Inc KIT MASTER EVAL 418MHZ RM SERIES
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 56PF 50V 5% 2DIP
- 套管 - 音頻 Switchcraft Inc. 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"（軸向） CONN JACK MICRO-D R/A SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 2.7K OHM 1/8W 1% SMD 0805
- 背板 - 專用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 7POS 5A
- 陶瓷 AVX Corporation 2-DIP CAP CER 68PF 50V 10% 2DIP
- RF 評估和開發套件，板 Linx Technologies Inc KIT DEV TX 433MHZ MS SER LONG-RG
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 3M OHM 1/8W 1% SMD 0805
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 150 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 套管 - 音頻 Switchcraft Inc. 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"（軸向） CONN JACK PHONEMINI RA 2POS
- 背板 - 專用 Vishay Dale CONN RACK/PANEL 9POS 5A
0755-83223003 
