MCR10EZHF22R6 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZHF22R6詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 22.6 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:22.6
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
MCR10EZHF22R6詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 22.6 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:22.6
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
MCR10EZHF22R6詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 22.6 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:22.6
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 時鐘/計時 - 實時時鐘 Microchip Technology 8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) IC RTCC 64B SRAM GP I2C 8TSSOP
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 25A 48V
- 固定式 Signal Transformer 非標準 INDUCTOR SMD 1000UH 0.70A 1KHZ
- 通孔電阻器 Vishay Sfernice 軸向 RES WIREWOUND 6.8 OHM 3W
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 3.57K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 22.0K OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0402(1005 公制) RES TF 1/16W 681 OHM 1% 0402
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 25A 115V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 35.7K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 通孔電阻器 Vishay Sfernice 軸向 RES WIREWOUND 82 OHM 3W
- 固定式 Signal Transformer 非標準 INDUCTOR SMD 15UH 5.65A 1KHZ
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0402(1005 公制) RES 24.9K OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0402(1005 公制) RES TF 69.8 OHM 1% 1/16W 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 357K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE DPDT 25A 230V