MCR10EZHF1151 全國供應商、價格、PDF資料
MCR10EZHF1151詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 1.15K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：1.15k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：剪切帶 (CT)
MCR10EZHF1151詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 1.15K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：1.15k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：Digi-Reel®
MCR10EZHF1151詳細規格
- 類別：芯片電阻 - 表面安裝
- 描述：RES 1.15K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444：1.15k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 溫度系數：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 供應商器件封裝：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子數：2
- 包裝：帶卷 (TR)
- 支架 - 元件 Bud Industries CHASSIS RACKMOUNT 5.25"X 22"
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED .47UH SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 115 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- TVS - 其它復合 Littelfuse Inc 8-LDFN SIDACTOR BI 64V 100A QFN 5X6 8L
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div FAN REPLACEMENT FOR S82J/S8PS
- 脈沖 Bel Fuse Inc MODULE XFRMR LAN 10/100B-TX SMD
- RF 天線 Laird Technologies IAS 徑向，圓盤 ANT 824-896MHZ 3DBD SMA MALE
- 網絡、陣列 Susumu 0805（2012 公制） RES ARRAY MULT OHM 2 RES 0805
- 支架 - 元件 Bud Industries CHASSIS RACKMOUNT 7" X 22"
- TVS - 其它復合 Littelfuse Inc 8-LDFN SIDAC BI 120V 100A QFN 5X6 8L
- 脈沖 Bel Fuse Inc XFRMR MODULE LAN 10/100BT 16P SM
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOUNTING BRKT A BOTTOM FOR S8JX
- 功率，高于 2 安 TE Connectivity 0805（2012 公制） RELAY GEN PURPOSE DPDT 16A 24V
- RF 天線 Laird Technologies IAS 徑向，圓盤 ANTENNA 824-896MHZ 8DBI N FML
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED 6.8UH SMD
0755-83223003 
