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LLM215C70G225ME11L 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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LLM215C70G225ME11L詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLM
制造商：Murata Electronics North America
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

LLM215C70G225ME11L詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLM
制造商：Murata Electronics North America
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
引線間隔：-
特點：低 ESL 型（多端子）
包裝：剪切帶 (CT)

LLM215C70G225ME11L詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLM
制造商：Murata Electronics North America
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

LLM215C70G225ME11L詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLM
制造商：Murata Electronics North America
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
引線間隔：-
特點：低 ESL 型（多端子）
包裝：帶卷 (TR)

LLM215C70G225ME11L詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLM
制造商：Murata Electronics North America
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
等級：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：Digi-Reel®
故障率：

LLM215C70G225ME11L詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：LLM
制造商：Murata Electronics North America
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
額定值：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
引線間隔：-
特點：低 ESL 型（多端子）
包裝：Digi-Reel®

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