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庫存索引1
» 型號"HMC15DRYH-S734"的供應(yīng)信息
HMC15DRYH-S734 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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HMC15DRYH-S734詳細規(guī)格
類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
描述:CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
系列:-
制造商:Sullins Connector Solutions
卡類型:非指定 - 雙邊
公母:母頭
位/盤/排數(shù):15
針腳數(shù):30
卡厚度:0.031"(0.79mm)
排數(shù):2
間距:0.100"(2.54mm)
特性:-
安裝類型:通孔
端接:焊接
觸頭材料:銅鈹
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
觸頭類型:全波紋管
顏色:藍
包裝:托盤
法蘭特性:頂部安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑
HMC15DRYH-S734供應(yīng)商
查看更多HMC15DRYH-S734的供應(yīng)商
LC5256MV-4F256C
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC XPLD 256MC 4NS 256FPBGA
HSHM-S110B5-5AP1-TG30
背板 - 硬公制,標(biāo)準(zhǔn) 3M 4-SMD,鷗翼型 CONN SOCKET HSHM 110POS 5ROW
LCMXO640E-4FTN256C
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-LBGA IC FPGA 640LUTS 256FTBGA
LD6836CX4/12P,315
PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 NXP Semiconductors 4-XFBGA,WLCSP IC REG LDO 1.2V .3A 4WLCSP
HS10
配件 Crouzet C/O BEI Systems and Sensor Company 帶散熱器冰球式封裝 HEATSINK SSR 60MM 1.1DEG C/W DIN
LEM2520T68NK
固定式 Taiyo Yuden 1008(2520 公制) INDUCTOR WOUND .68UH 300MA 1008
HSZ681MAQBF0KR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 680PF 500V 20% RADIAL
HSHM-S125B1-5AP1-TG50
背板 - 硬公制,標(biāo)準(zhǔn) 3M 4-SMD,鷗翼型 CONN SOCKET HSHM 125POS 5ROW R/A
LCMXO640E-4TN100C
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP IC FPGA 640LUTS 100TQFP
LC5256MV-5F256C
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC XPLD 256MC 5NS 256FPBGA
HS103
配件 Crydom Co. HEATSINK SSR 1.0DEG C/W PNL MNT
LEM2520T82NJ
固定式 Taiyo Yuden 1008(2520 公制) INDUCTOR WOUND .82UH 260MA 1008
HSZ681MAQBF0KR
陶瓷 Vishay BC Components 徑向,圓盤 CAP CER 680PF 500V 20% RADIAL
HSHM-S125B4-5AP1-TG30L
背板 - 硬公制,標(biāo)準(zhǔn) 3M 4-SMD,鷗翼型 CONN SOCKET HSHM 125POS 5ROW R/A
LCMXO640E-4TN144I
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 144-LQFP IC FPGA 640LUTS 144TQFP
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