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HD64F3062BFI25 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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HD64F3062BFI25詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，
描述：IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP
系列：H8® H8/300H
制造商：Renesas Electronics America
核心處理器：H8/300H
核心尺寸：16-位
速度：25MHz
連接性：SCI，智能卡
外設：DMA，POR，PWM，WDT
I/O數：70
程序存儲容量：128KB（128K x 8）
程序存儲器類型：閃存
EEPROM容量：-
RAM容量：4K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444：4.5 V ~ 5.5 V
數據轉換器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型：內部
工作溫度：-20°C ~ 75°C
封裝/外殼：100-BFQFP
包裝：托盤

HD64F3062BFI25Q詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，
描述：MCU 16BIT 5V 128K 100QFP
系列：H8® H8/300H
制造商：Renesas Electronics America
核心處理器：H8/300H
核心尺寸：16-位
速度：25MHz
連接性：SCI，智能卡
外設：DMA，POR，PWM，WDT
I/O數：70
程序存儲容量：128KB（128K x 8）
程序存儲器類型：閃存
EEPROM容量：-
RAM容量：4K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444：4.5 V ~ 5.5 V
數據轉換器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型：內部
工作溫度：-20°C ~ 75°C
封裝/外殼：100-BFQFP
包裝：托盤

HD64F3062BFI25-TR詳細規格

類別：嵌入式 - 微控制器，
描述：MCU 5V 128K I-TEMP 100-QFP T&R
系列：H8® H8/300H
制造商：Renesas Electronics America
核心處理器：H8/300H
核心尺寸：16-位
速度：25MHz
連接性：SCI，智能卡
外設：DMA，POR，PWM，WDT
I/O數：70
程序存儲容量：128KB（128K x 8）
程序存儲器類型：閃存
EEPROM容量：-
RAM容量：4K x 8
電壓_電源333Vcc/Vdd444：4.5 V ~ 5.5 V
數據轉換器：A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器類型：內部
工作溫度：-20°C ~ 75°C
封裝/外殼：100-BFQFP
包裝：帶卷 (TR)

HD64F3062BFI25供應商

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