HD6417727F 全國供應商、價格、PDF資料
HD6417727F100BV詳細規格
- 類別：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：SH3-DSP
- 系列：SuperH® SH7700
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心處理器：SH-3 DSP
- 核心尺寸：32-位
- 速度：100MHz
- 連接性：FIFO，SCI，SIO，智能卡，USB
- 外設：DMA，LCD，POR，WDT
- I/O數：104
- 程序存儲容量：-
- 程序存儲器類型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：32K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2.05 V
- 數據轉換器：A/D 6x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型：內部
- 工作溫度：-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼：240-BFQFP 裸露焊盤
- 包裝：托盤
HD6417727F100C詳細規格
- 類別：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 240QFP
- 系列：SuperH® SH7700
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心處理器：SH-3 DSP
- 核心尺寸：32-位
- 速度：100MHz
- 連接性：FIFO，SCI，SIO，智能卡，USB
- 外設：DMA，LCD，POR，WDT
- I/O數：104
- 程序存儲容量：-
- 程序存儲器類型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：32K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2.05 V
- 數據轉換器：A/D 6x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型：內部
- 工作溫度：-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼：240-BFQFP 裸露焊盤
- 包裝：托盤
HD6417727F100CV詳細規格
- 類別：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：SH3-DSP, LEAD FREE
- 系列：SuperH® SH7700
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心處理器：SH-3 DSP
- 核心尺寸：32-位
- 速度：100MHz
- 連接性：FIFO，SCI，SIO，智能卡，USB
- 外設：DMA，LCD，POR，WDT
- I/O數：104
- 程序存儲容量：-
- 程序存儲器類型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：32K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2.05 V
- 數據轉換器：A/D 6x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型：內部
- 工作溫度：-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼：240-BFQFP 裸露焊盤
- 包裝：托盤
HD6417727F100V詳細規格
- 類別：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 3V 16K PB-FREE 240-QFP
- 系列：SuperH® SH7700
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心處理器：SH-3 DSP
- 核心尺寸：32-位
- 速度：100MHz
- 連接性：FIFO，SCI，SIO，智能卡，USB
- 外設：DMA，LCD，POR，WDT
- I/O數：104
- 程序存儲容量：-
- 程序存儲器類型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：32K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2.05 V
- 數據轉換器：A/D 6x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型：內部
- 工作溫度：-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼：240-BFQFP 裸露焊盤
- 包裝：托盤
HD6417727F160B詳細規格
- 類別：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC SUPERH MPU ROMLESS 240QFP
- 系列：SuperH® SH7700
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心處理器：SH-3 DSP
- 核心尺寸：32-位
- 速度：160MHz
- 連接性：FIFO，SCI，SIO，智能卡，USB
- 外設：DMA，LCD，POR，WDT
- I/O數：104
- 程序存儲容量：-
- 程序存儲器類型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：32K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.7 V ~ 2.05 V
- 數據轉換器：A/D 6x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型：內部
- 工作溫度：-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼：240-BFQFP 裸露焊盤
- 包裝：托盤
HD6417727F160BV詳細規格
- 類別：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：SH3-DSP
- 系列：SuperH® SH7700
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心處理器：SH-3 DSP
- 核心尺寸：32-位
- 速度：160MHz
- 連接性：FIFO，SCI，SIO，智能卡，USB
- 外設：DMA，LCD，POR，WDT
- I/O數：104
- 程序存儲容量：-
- 程序存儲器類型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：32K x 8
- 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.7 V ~ 2.05 V
- 數據轉換器：A/D 6x10b; D/A 2x8b
- 振蕩器類型：內部
- 工作溫度：-20°C ~ 75°C
- 封裝/外殼：240-BFQFP 裸露焊盤
- 包裝：托盤
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 52.3 OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 2.7PF 50V S2H 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS .100 EXTEND
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 54.9 OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 240-BFQFP 裸露焊盤 IC SUPERH MPU ROMLESS 240QFP
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 3.1PF 50V S2H 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 562K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 2.74 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 3.6PF 50V S2H 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 5.9K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 4.5PF 50V S2H 0402
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 60.4K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 2.74 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 208-LQFP IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP
0755-83222787 
