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GQM1885C1H330JB01D 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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GQM1885C1H330JB01D詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
電容：33pF
電壓_額定：50V
容差：±5%
溫度系數：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：RF，微波，高頻
額定值：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引線間隔：-
特點：高 Q 值，低損耗
包裝：Digi-Reel®

GQM1885C1H330JB01D詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
電容：33pF
電壓_額定：50V
容差：±5%
溫度系數：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：RF，微波，高頻
額定值：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引線間隔：-
特點：高 Q 值，低損耗
包裝：帶卷 (TR)

GQM1885C1H330JB01D詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
電容：33pF
電壓_額定：50V
容差：±5%
溫度系數：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：RF，微波，高頻
等級：
封裝/外殼：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

GQM1885C1H330JB01D詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
電容：33pF
電壓_額定：50V
容差：±5%
溫度系數：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：RF，微波，高頻
等級：
封裝/外殼：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

GQM1885C1H330JB01D詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
電容：33pF
電壓_額定：50V
容差：±5%
溫度系數：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：RF，微波，高頻
等級：
封裝/外殼：0603（1608 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：Digi-Reel®
故障率：

GQM1885C1H330JB01D詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 33PF 50V 5% NP0 0603
系列：GQM
制造商：Murata Electronics North America
電容：33pF
電壓_額定：50V
容差：±5%
溫度系數：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：RF，微波，高頻
額定值：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）
尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.035"（0.90mm）
引線間隔：-
特點：高 Q 值，低損耗
包裝：剪切帶 (CT)

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