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» 型號"GBM22DSXI"的供應(yīng)信息
GBM22DSXI 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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GBM22DSXI詳細(xì)規(guī)格
類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
描述:CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
系列:-
制造商:Sullins Connector Solutions
卡類型:非指定 - 雙邊
公母:母頭
位/盤/排數(shù):22
針腳數(shù):44
卡厚度:0.062"(1.57mm)
排數(shù):2
間距:0.156"(3.96mm)
特性:-
安裝類型:通孔
端接:焊接
觸頭材料:磷青銅
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:10µin(0.25µm)
觸頭類型:全波紋管
顏色:黑
包裝:托盤
法蘭特性:頂部安裝開口,螺紋插件,4-40
GBM22DSXI供應(yīng)商
查看更多GBM22DSXI的供應(yīng)商
MS27467T25B46AA
圓形 - 外殼 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 46POS STRGHT PINS
MS27466T15F5PC
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/PINS
MCR100JZHJ271
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 270 OHM 1W 5% 2512 SMD
GBM22DSES
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET
MCP4132-503E/MS
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC RHEO DGTL SNGL 50K SPI 8MSOP
MC7448VS867ND
嵌入式 - 微處理器 Freescale Semiconductor 360-CLGA,F(xiàn)CCLGA IC MPU RISC 867MHZ 360-FCCLGA
GBR8M
RF配件 Laird Technologies IAS GBPC6 MOUNT MAGN 3/4" 58A MUHFM
MCP23X08EV
評估演示板和套件 Microchip Technology 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) BOARD EVALUATION FOR MCP23X08
MS27466T15F5S
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/SKT
MCR100JZHJ271
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 2512(6432 公制) RES 270 OHM 1W 5% 2512 SMD
MCP4132T-103E/MS
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC RHEO DGTL SNGL 10K SPI 8MSOP
MC7448VU1420LD
嵌入式 - 微處理器 Freescale Semiconductor 360-CBGA,F(xiàn)CCBGA IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
GBR8T
RF配件 Laird Technologies IAS GBPC6 MOUNT MAGN 3/4" 58A TNCM
MCP25025-I/SL
接口 - I/O 擴(kuò)展器 Microchip Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC
MS27466T15F5SB
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/SKT
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