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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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GBM15DTMN 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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GBM15DTMN詳細規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
系列：-
制造商：Sullins Connector Solutions
卡類型：非指定 - 雙邊
公母：母頭
位/盤/排數(shù)：15
針腳數(shù)：30
卡厚度：0.062"（1.57mm）
排數(shù)：2
間距：0.156"（3.96mm）
特性：-
安裝類型：通孔，直角
端接：焊接
觸頭材料：磷青銅
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
觸頭類型：環(huán)形波紋管
顏色：黑
包裝：托盤
法蘭特性：-

GBM15DTMN-S189詳細規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
系列：-
制造商：Sullins Connector Solutions
卡類型：非指定 - 雙邊
公母：母頭
位/盤/排數(shù)：15
針腳數(shù)：30
卡厚度：0.062"（1.57mm）
排數(shù)：2
間距：0.156"（3.96mm）
特性：-
安裝類型：通孔，直角
端接：焊接
觸頭材料：磷青銅
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
觸頭類型：環(huán)形波紋管
顏色：黑
包裝：托盤
法蘭特性：-

GBM15DTMN-S273詳細規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
系列：-
制造商：Sullins Connector Solutions
卡類型：非指定 - 雙邊
公母：母頭
位/盤/排數(shù)：15
針腳數(shù)：30
卡厚度：0.093"（2.36mm）
排數(shù)：2
間距：0.156"（3.96mm）
特性：-
安裝類型：通孔，直角
端接：焊接
觸頭材料：磷青銅
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
觸頭類型：環(huán)形波紋管
顏色：黑
包裝：托盤
法蘭特性：-

GBM15DTMN-S664詳細規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
描述：CONN EDGECARD 30POS R/A .156
系列：-
制造商：Sullins Connector Solutions
卡類型：非指定 - 雙邊
公母：母頭
位/盤/排數(shù)：15
針腳數(shù)：30
卡厚度：0.125"（3.18mm）
排數(shù)：2
間距：0.156"（3.96mm）
特性：-
安裝類型：通孔，直角
端接：焊接
觸頭材料：磷青銅
觸頭鍍層：金
觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
觸頭類型：環(huán)形波紋管
顏色：黑
包裝：托盤
法蘭特性：-

GBM15DTMN供應(yīng)商

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