|
|
|
|
<![CDATA[<em id="mtsuh"></em>]]>
|
| |
|
| |
|
<![CDATA[<ruby id="mtsuh"></ruby>]]>
|
FK22X7R1E106M 全國供應商、價格、PDF資料
FK22X7R1E106M詳細規格
- 類別：陶瓷
- 描述：CAP CER 10UF 25V 20% RADIAL
- 系列：FK
- 制造商：TDK Corporation
- 電容：10µF
- 電壓_額定：25V
- 容差：±20%
- 溫度系數：X7R
- 安裝類型：通孔
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 應用：通用
- 額定值：-
- 封裝/外殼：徑向
- 尺寸/尺寸：0.295" L x 0.157" W（7.50mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.315"（8.00mm）
- 厚度（最大）：-
- 引線間隔：0.197"（5.00mm）
- 特點：-
- 包裝：散裝
FK22X7R1E106M詳細規格
- 類別：陶瓷
- 描述：CAP CER 10UF 25V 20% RADIAL
- 系列：FK
- 制造商：TDK Corporation
- 電容：10µF
- 電壓_額定：25V
- 容差：±20%
- 溫度系數：X7R
- 安裝類型：通孔
- 工作溫度：-55°C ~ 125°C
- 應用：通用
- 等級：
- 封裝/外殼：徑向
- 大小/尺寸：
- 高度_安裝（最大值）：
- 厚度：
- 厚度（最大值）：
- 引線間距：
- 特性：
- 包裝：散裝
- 故障率：
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.022UF 300VAC RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 10UF 25V 10% RADIAL
- FFC，FPC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC/FFC 32POS .5MM SMD GOLD
- 陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 3.3UF 100V 10% RADIAL
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 固態硬盤驅動器 SanDisk SSD 2.5" UATA 82GB
- 陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 3.3UF 100V 10% RADIAL
- FFC，FPC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC/FFC 34POS .5MM SMD GOLD
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 固態硬盤驅動器 SanDisk SSD 2.5" UATA 90GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.68UF 300VAC RADIAL
0755-83223003 
