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FK22C0G2E333J詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V 5% RADIAL; 系列：FK; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：通孔; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：通用; 等級：-; 封裝/外殼：徑向; 大小/尺寸：0.295" L x 0.157" W（7.50mm x 4.00mm）; 高度_安裝（最大值）：0.315"（8.00mm）; 厚度：; 厚度（最大值）：-; 引線間距：0.197"（5.00mm）; 特性：-; 包裝：散裝; 故障率：

FK22C0G2E333J詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 250V 5% RADIAL; 系列：FK; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：250V; 容差：±5%; 溫度系數(shù)：C0G，NP0; 安裝類型：通孔; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：通用; 額定值：; 封裝/外殼：徑向; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：散裝

FK22C0G2E333J供應(yīng)商

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GEC19DRTH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
FK22C0G2A683J
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 0.068UF 100V 5% RADIAL
FK11X5R1E685K
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 6.8UF 25V 10% RADIAL
FH29-90S-0.2SHW(05)
FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Hirose Electric Co Ltd CONN FFC/FPC 90POS .2MM R/A SMD
GEC19DRTN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
FFD-25-SATA-72-N-D
固態(tài)硬盤驅(qū)動器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 SSD 2.5" SATA 72GB
FK22C0G2E223J
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 0.022UF 250V 5% RADIAL
CMF551R9600FKEK
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 1.96 OHM 1/2W 1% AXIAL
FK11X7R1C106K
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 10UF 16V 10% RADIAL
CMF551R9600FKRE
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 1.96 OHM 1/2W 1% AXIAL
FFD-25-UATA-12288-B
固態(tài)硬盤驅(qū)動器 SanDisk TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63 SSD 2.5" UATA 12GB
GEC19DRYH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
FH33-10S-0.5SH(10)
FFC，F(xiàn)PC（扁平軟線）- 連接器 - 面板安裝 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC 10POS .5MM GOLD SMD
FK11X7R1E106K
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 10UF 25V 10% RADIAL
FK22C0G2J103J
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 10000PF 630V 5% RADIAL