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» 型號"FCN1913H563J"的供應(yīng)信息
FCN1913H563J 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號:
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FCN1913H563J詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.056µF
電壓_額定:
容差:±5%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
工作溫度:-55°C ~ 105°C
特點(diǎn):通用
包裝:散裝
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
FCN1913H563J詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.056µF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:50V
電介質(zhì)材料:聚乙烯(PEN)
容差:±5%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 105°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):通用
應(yīng)用:-
包裝:散裝
FCN1913H563J-E2詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.056µF
電壓_額定:
容差:±5%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
工作溫度:-55°C ~ 105°C
特點(diǎn):通用
包裝:帶卷 (TR)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
FCN1913H563J-E2詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.056µF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:50V
電介質(zhì)材料:聚乙烯(PEN)
容差:±5%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 105°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.063"(1.60mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):通用
應(yīng)用:-
包裝:帶卷 (TR)
FCN1913H563J供應(yīng)商
FCN1913H563J-E2
深圳市鈞凌科技有限公司
0755-88603910
FCN1913H563J-E2
北京人上科技有限公司
13910052844(微
FCN1913H563J-E2
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
FCN1913H563J-E2
上海熠富電子科技有限公司
15026993318 /
查看更多FCN1913H563J的供應(yīng)商
MCR10EZHF3740
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 374 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MCP4911-E/SN
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) DAC 10BIT SGL W/SPI 8SOIC
FCN1913G222J
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913(4833 公制) CAP FILM 2200PF 400VDC 1913
MAX3095CPE+
接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 16-DIP(0.300",7.62mm) IC RCVR QUAD RS422/485 16-DIP
MCR004YZPF6652
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 01005(0402 公制) RES 66.5K OHM 1/32W 1% 0402 SMD
M85049/76-10W02
圓形 - 配件 Amphenol Industrial Operations BACKSHELL 90 DEG SIZE 10 CADMIUM
LM3S8738-EQC50-A2
嵌入式 - 微控制器, Texas Instruments 100-LQFP IC ARM CORTEX MCU 128KB 100LQFP
MCR10EZHF3833
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 383K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MAX16055FAUB+T
PMIC - 監(jiān)控器 Maxim Integrated 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC MPU SUPERVISOR HEX 10MSOP
M85049/82-12N03
圓形 - 配件 Amphenol Industrial Operations BACKSHELL BANDING SZ 12 NICKEL
MAX3095CSE+T
接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC RS485/422 RX 10MBPS 16-SOIC
MCR004YZPF7322
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 01005(0402 公制) RES 73.2K OHM 1/32W 1% 0402 SMD
LM3S8938-EQC50-A2T
嵌入式 - 微控制器, Texas Instruments 100-LQFP IC ARM CORTEX MCU 256KB 100LQFP
MAX16055IAUB+T
PMIC - 監(jiān)控器 Maxim Integrated 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC MPU SUPERVISOR HEX 10MSOP
MCR10EZHF3901
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 3.90K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
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