EXB-V4V392JV 全國供應商、價格、PDF資料
EXB-V4V392JV詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 3.9K OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：3.9k
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0606（1616 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：Digi-Reel®
EXB-V4V392JV詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 3.9K OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：3.9k
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0606（1616 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：帶卷 (TR)
EXB-V4V392JV詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 3.9K OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：3.9k
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0606（1616 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
- D形，Centronics 3M IDC CABLE - MDJ24K/MC24M/MDN24K
- 連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations 圓盤 20mm CONN RCPT 6POS WALL MT W/PINS
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0606（1616 公制），凹陷 RES ARRAY 3.6K OHM 2 RES 0606
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR60K/MC60M/MCG60K
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS FLANGE W/SKT
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812（4532 公制） CAP MICA 560PF 100V 2% 1812
- D形，Centronics 3M - IDC CABLE - MDG36K/MC36F/X
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD ISP 4A 64MC 48TQFP
- D形，Centronics 3M IDC CABLE - MDJ36K/MC37G/MDN36K
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR60K/MC60G/MCG60K
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 43POS SKT
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812（4532 公制） CAP MICA 560PF 100V 5% 1812
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP IC CPLD ISP 4A 96MC 100TQFP
- D形，Centronics 3M IDC CABLE - MDJ36K/MC37M/MDN36K
- D形，Centronics 3M IDC CABLE - MDG50K/MC50G/X
010-62104931、 
