EXB-V4V271JV 全國供應商、價格、PDF資料
EXB-V4V271JV詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 270 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:隔離
- 電阻333Ω444:270
- 電阻器數:2
- 引腳數:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:0606(1616 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包裝:Digi-Reel®
EXB-V4V271JV詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 270 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:隔離
- 電阻333Ω444:270
- 電阻器數:2
- 引腳數:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:0606(1616 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包裝:剪切帶 (CT)
EXB-V4V271JV詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 270 OHM 2 RES 0606
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:隔離
- 電阻333Ω444:270
- 電阻器數:2
- 引腳數:4
- 每元件功率:62.5mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:0606(1616 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:0603 x 2
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- D形,Centronics Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 65POS MALE R/A SMD
- FFC,FPC(扁平軟線)- 連接器 - 面板安裝 JAE Electronics 8-DIP(0.300",7.62mm) CONN FFC/FPC 0.5MM 34POS SMD
- 底座安裝電阻器 Ohmite 徑向,管狀 RES 100K OHM 280W 5% WW LUG
- D形,Centronics Hirose Electric Co Ltd CONN RECEPT 71POS MALE R/A SMD
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 27 OHM 2 RES 0606
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 8.87 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 熱 - 墊,片 t-Global Technology 徑向,圓盤 H48-2 SHEET 320X320X0.3MM
- 底座安裝電阻器 Ohmite 徑向,管狀 RES 1K OHM 280W 5% WW LUG
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 底座安裝電阻器 Ohmite 徑向,管狀 RES 10K OHM 160W 5% WW LUG
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 100-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010(5025 公制) RES 909K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
- 熱 - 墊,片 t-Global Technology 徑向,圓盤 H48-2 SHEET 320X320X0.5MM
- 底座安裝電阻器 Ohmite 徑向,管狀 RES 47 OHM 280W 5% WW LUG
- 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) Microsemi SoC 64-LQFP IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP