EXB-V4V223JV 全國供應商、價格、PDF資料
EXB-V4V223JV詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 22K OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：22k
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0606（1616 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：Digi-Reel®
EXB-V4V223JV詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 22K OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：22k
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0606（1616 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
EXB-V4V223JV詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 22K OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：22k
- 電阻器數：2
- 引腳數：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：±200ppm/°C
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：0606（1616 公制），凹陷
- 供應商器件封裝：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 256-BGA IC CPLD ISP 4A 256MC 256FPBGA
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MMM15K/MC16M/MFM15K
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 31POS RT ANG
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0606（1616 公制），凹陷 RES ARRAY 1.6 OHM 2 RES 0606
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries TERM BARRIER 16CIRC DUAL ROW
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR10K/MC10G/MCG10K
- 連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 12POS FLANGE W/SKT
- D形，Centronics 3M - IDC CABLE - MDG36K/MC36F/MDK36K
- 嵌入式 - CPLD（復雜可編程邏輯器件） Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD ISP 4A 32MC 48TQFP
- D-Sub ITT Cannon CONN DSUB PLUG 51POS RT ANG
- 接線座 - 隔板塊 Curtis Industries 144-LQFP TERM BARRIER 17CIRC DUAL ROW
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR10K/MC10F/MCG10K
- 連接器，互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 12POS WALL MT W/SCKT
- D形，Centronics 3M - IDC CABLE - MDG50K/MC50G/MDK50K
- D-Sub 3M D-SUB CABLE - MMM09K/MC10G/X
010-62104931、 
