EXB-D10C183J 全國供應商、價格、PDF資料
EXB-D10C183J詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 18K OHM 8 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:總線式
- 電阻333Ω444:18k
- 電阻器數:8
- 引腳數:10
- 每元件功率:50mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:1206(3216 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:-
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包裝:剪切帶 (CT)
EXB-D10C183J詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 18K OHM 8 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:總線式
- 電阻333Ω444:18k
- 電阻器數:8
- 引腳數:10
- 每元件功率:50mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:1206(3216 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:-
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包裝:Digi-Reel®
EXB-D10C183J詳細規格
- 類別:網絡、陣列
- 描述:RES ARRAY 18K OHM 8 RES 1206
- 系列:EXB
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電路類型:總線式
- 電阻333Ω444:18k
- 電阻器數:8
- 引腳數:10
- 每元件功率:50mW
- 容差:±5%
- 溫度系數:±200ppm/°C
- 應用:-
- 安裝類型:表面貼裝
- 封裝/外殼:1206(3216 公制),凹陷
- 供應商器件封裝:-
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 包裝:帶卷 (TR)
- PMIC - 穩壓器 - 線性 Fairchild Semiconductor SC-74A,SOT-753 IC REG LDO 1.8V .18A SOT23-5
- 鉭 Nichicon 2312(6032 公制) CAP TANT 47UF 16V 20% 2312
- 評估板 - 傳感器 Melexis Technologies NV BOARD EVAL FOR MLX90316-DC
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制),凹陷 RES ARRAY 1.8K OHM 8 RES 1206
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div ADAPTOR ROUND TERMINAL BLOCK
- 固定式 Cooper Bussmann 非標準 INDUCTOR LO PROFLE 150NH 55A SMD
- 配件 Honeywell Sensing and Control SWTCH CAT WHISKER OPERATING HEAD
- PMIC - 穩壓器 - 線性 Fairchild Semiconductor 5-UFBGA,WLCSP IC REG LDO 1.5V .35A 5-WLCSP
- 鉭 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 6.8UF 16V 10% 1206
- 固定式 Cooper Bussmann 非標準 INDUCTOR LO PROFLE 300NH 55A SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div ADAPTOR ROUND TERMINAL BLOCK
- 配件 Honeywell Sensing and Control SWITCH CONTACT BLOCK SNAP SPDT
- PMIC - 穩壓器 - 線性 Fairchild Semiconductor 4-UFBGA,WLCSP IC REG LDO 1.2V .3A 4-WLCSP
- 鉭 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 6.8UF 16V 20% 1206
- 通用嵌入式開發板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Freescale Semiconductor BOARD EVAL FOR 9S08DZ60