ESR10EZPF3601 全國供應商、價格、PDF資料
ESR10EZPF3601詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 3.60K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:3.6k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:帶卷 (TR)
ESR10EZPF3601詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 3.60K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:3.6k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:剪切帶 (CT)
ESR10EZPF3601詳細規格
- 類別:芯片電阻 - 表面安裝
- 描述:RES 3.60K OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 電阻333Ω444:3.6k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脈沖耐受
- 溫度系數:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 供應商器件封裝:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子數:2
- 包裝:Digi-Reel®
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 22POS FLANGE W/SKT
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE DPST 25A 240V
- 芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 330 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 評估板 - 傳感器 Analog Devices Inc BOARD EVALUATION FOR ADT7411
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0404(1010 公制),凸起 RES ARRAY 15 OHM 2 RES 0404
- 固態 Crydom Co. Hockey Puck RELAY SSR DUAL 25A RNDM PNL MNT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 2010(5025 公制) RES 13 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 22POS FLANGE W/PINS
- 連接器,互連器件 LEMO PLUG CDG 9CTS D-COL
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0404(1010 公制),凸起 RES ARRAY 150 OHM 2 RES 0404
- 通用嵌入式開發板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Analog Devices Inc KIT DEV QUICK START ADUC834
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 2010(5025 公制) RES 1.3K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 22POS PIN
- 連接器,互連器件 LEMO PLUG CDG 9CTS D-COL
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE DPST 25A 24V