ESM12DRAI詳細規格
- 類別：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡類型：非指定 - 雙邊
- 公母：母頭
- 位/盤/排數：12
- 針腳數：24
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排數：2
- 間距：0.156"（3.96mm）
- 特性：-
- 安裝類型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 觸頭材料：磷青銅
- 觸頭鍍層：金
- 觸頭鍍層厚度：10µin（0.25µm）
- 觸頭類型：全波紋管
- 顏色：藍
- 包裝：托盤
- 法蘭特性：頂部安裝開口，螺紋插件，4-40
- 通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 205K OHM METAL FILM .50W 1%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-PULSE 22K OHM 5% 1210
- 存儲器 IDT, Integrated Device Technology Inc 165-TBGA IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 24POS .156 WW
- 通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 210K OHM METAL FILM .50W 1%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-PULSE 24 OHM 5% 1210
- 存儲器 IDT, Integrated Device Technology Inc 52-LCC（J 形引線） IC SRAM 18KBIT 25NS 52PLCC
- 鐵氧體磁珠和芯片 Laird-Signal Integrity Products 0603（1608 公制） FERRITE CHIP 1800 OHMS 50MA 0603
- 通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 215K OHM METAL FILM .50W 1%
- 存儲器 IDT, Integrated Device Technology Inc 165-TBGA IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA
- 通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 2.3M OHM METAL FILM .50W 5%
- 芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1210（3225 公制） RES ANTI-PULSE 30 OHM 5% 1210
- 鐵氧體磁珠和芯片 Laird-Signal Integrity Products 0603（1608 公制） FERRITE CHIP 1800 OHMS 50MA 0603
- 存儲器 IDT, Integrated Device Technology Inc 52-LCC（J 形引線） IC SRAM 18KBIT 55NS 52PLCC
- 通孔電阻器 Vishay BC Components 軸向 RES 2.32M OHM METAL FILM .50W 1%
