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EKMS3B1VSN471MA25S 全國供應商、價格、PDF資料

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EKMS3B1VSN471MA25S詳細規格: 類別：電容器; 描述：3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V; 系列：KMS; 制造商：United Chemi-Con; 電容：470µF; 額定電壓：315V; 容差：±20%; 壽命0a0溫度：105°C 時為 3000 小時; 工作溫度：-25°C ~ 105°C; 特點：通用; 紋波電流：1.82A; ESR（等效串聯電阻）：-; 阻抗：-; 安裝類型：通孔; 封裝/外殼：徑向，Can - 卡入式; 尺寸/尺寸：1.378" 直徑（35.00mm）; 高度_座高（最大）：1.083"（27.50mm）; 引線間隔：0.394"（10.00mm）; 表面貼裝占地面積：-; 包裝：散裝

EKMS3B1VSN471MA25S供應商

EKMS3B1VSN471MA25S 深圳市諾洋電子科技有限公司 0755-83223003
EKMS3B1VSN471MA25S 北京顯周科技有限公司 13910052844（微
EKMS3B1VSN471MA25S 北京人上科技有限公司 13910052844（微

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EKMS251VSN471MP40S
電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
GCM21BR72A473KA37L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805
CORE1553BRT-AN
軟件 Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盤 IP MODULE CORE1553 REMOTE TERM
GEM24DRKF
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
EEV-HB1C470P
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can - SMD CAP ALUM 47UF 16V 20% SMD
EKMS251VSN681MP50S
電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
CORE1553-DEV-KIT
通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盤 KIT DEVELOPMENT FOR IP CORE1553
GCM21BR7YA105KA55L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） CAP CER 1UF 35V 10% X7R 0805
GEM24DRKS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
GCM22DCAD
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805（2012 公制） CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
CORE429-RS232-CABLE
配件 Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盤 HDW RS232 CABLE FOR IP CORE429
GEM24DRMD-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND
EEV-HB1H100P
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向，Can - SMD CAP ALUM 10UF 50V 20% SMD
EKMS3B1VSN471MQ40S
電容器 United Chemi-Con 徑向，Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
GCM22DCAH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0805（2012 公制） CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

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