ECJ-GVB1A225K 全國供應商、價格、PDF資料
ECJ-GVB1A225K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:2.2µF
- 電壓_額定:10V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 等級:
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安裝(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引線間距:
- 特性:
- 包裝:剪切帶 (CT)
- 故障率:
ECJ-GVB1A225K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:2.2µF
- 電壓_額定:10V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 額定值:-
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.037"(0.95mm)
- 引線間隔:-
- 特點:-
- 包裝:剪切帶 (CT)
ECJ-GVB1A225K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:2.2µF
- 電壓_額定:10V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 等級:
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安裝(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引線間距:
- 特性:
- 包裝:Digi-Reel®
- 故障率:
ECJ-GVB1A225K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:2.2µF
- 電壓_額定:10V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 額定值:-
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.037"(0.95mm)
- 引線間隔:-
- 特點:-
- 包裝:帶卷 (TR)
ECJ-GVB1A225K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:2.2µF
- 電壓_額定:10V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 等級:
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:
- 高度_安裝(最大值):
- 厚度:
- 厚度(最大值):
- 引線間距:
- 特性:
- 包裝:帶卷 (TR)
- 故障率:
ECJ-GVB1A225K詳細規格
- 類別:陶瓷
- 描述:CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805
- 系列:ECJ
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 電容:2.2µF
- 電壓_額定:10V
- 容差:±10%
- 溫度系數:X5R
- 安裝類型:表面貼裝,MLCC
- 工作溫度:-55°C ~ 85°C
- 應用:通用
- 額定值:-
- 封裝/外殼:0805(2012 公制)
- 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度_座高(最大):-
- 厚度(最大):0.037"(0.95mm)
- 引線間隔:-
- 特點:-
- 包裝:Digi-Reel®
- 配件 Honeywell Sensing and Control HDW PACKET FOR CABLE PULL LIMIT
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Thin Film 0402(1005 公制) RES 50 OHM 50MW +/-2% 0402 SMD
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 2.7 OHM 4 RES 0804
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 10V 20% X5R 0805
- 信號,高達 2 A Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GEN PURPOSE DPDT 1A 12V
- 光隔離器 - 三端雙向可控硅,SCR輸出 Fairchild Semiconductor 6-DIP(0.300",7.62mm) TRIAC DRIVER 300MA 800V VDE 6DIP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 86POS .125 EXTEND
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Thin Film 0402(1005 公制) RES 50 OHM 50MW +/-5% 0402 SMD
- 矩形- 接頭,插座,母插口 Samtec Inc CONN RCPT 4POS DUAL 2MM SMD
- 信號,高達 2 A Omron Electronics Inc-EMC Div RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 5V
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 86POS .125 EXTEND
- 矩形- 接頭,插座,母插口 Samtec Inc CONN RCPT 12POS DUAL 2MM SMD
- 芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Thin Film 0603(1608 公制) RES 100 OHM 125MW +/-2% 0603 SMD
- 網絡、陣列 Panasonic Electronic Components 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 33 OHM 4 RES 0804
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 5mm x 20mm CONN EDGECARD 88POS .125 SQ WW