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DSPIC30F2020-20E/MM詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28QFNS; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：21; 程序存儲(chǔ)容量：12KB（4K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-VQFN 裸露焊盤; 包裝：管件

DSPIC30F2020-20E/SO詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28SOIC; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：21; 程序存儲(chǔ)容量：12KB（4K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

DSPIC30F2020-20E/SP詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28SDIP; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：20 MIPS; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：21; 程序存儲(chǔ)容量：12KB（4K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 125°C; 封裝/外殼：28-DIP（0.300"，7.62mm）; 包裝：管件

DSPIC30F2020-30I/MM詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28QFNS; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：30 MIP; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：21; 程序存儲(chǔ)容量：12KB（4K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：28-VQFN 裸露焊盤; 包裝：管件

DSPIC30F2020-30I/MMB32詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28QFNS; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：30 MIP; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：21; 程序存儲(chǔ)容量：12KB（4K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：28-VQFN 裸露焊盤; 包裝：管件

DSPIC30F2020-30I/SO詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28SOIC; 系列：dsPIC™ 30F; 制造商：Microchip Technology; 核心處理器：dsPIC; 核心尺寸：16-位; 速度：30 MIP; 連接性：I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：21; 程序存儲(chǔ)容量：12KB（4K x 24）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：512 x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）; 包裝：管件

DSPIC30F2020供應(yīng)商

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DC630R-683K
固定式 API Delevan Inc 徑向 POWER CHOKE HIGH CURRENT 68 UH
EDSTLZ1590/4
接線座 - 接頭，插頭和插口 On Shore Technology Inc TERM BLOCK HDR 3.81MM 4POS PCB
DF37B-60DP-0.4V(53)
板對(duì)板 - 陣列，邊緣類型，包廂 Hirose Electric Co Ltd CONN HDR 60POS 0.4MM SMD GOLD
DSPIC30F2020-20E/SP
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-DIP（0.300"，7.62mm） IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28SDIP
DCN4-TB4
配件 Omron Electronics Inc-IA Div TERMINAL BLOCK ADAPTOR
DEMME9SZ
D-Sub ITT Cannon DSUB 9 F CLIN
DC630R-822M
固定式 API Delevan Inc 徑向 POWER CHOKE HIGH CURRENT 8.2 UH
D7-275
配件 Electroswitch 模塊 ASSEMBLY SHAFT 2-6SECT
EDSTLZ950/16
接線座 - 接頭，插頭和插口 On Shore Technology Inc TERM BLOCK HDR 5.08MM 16POS PCB
DEMME9SZA101
D-Sub ITT Cannon DSUB 9 F PCB CLIN G50 A101
DC6M402X6/18285A,1
PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 NXP Semiconductors 6-XFBGA，WLCSP IC REG BCK 1.8V/2.85V 6WLCSP
EDSTLZ950/6-OE
接線座 - 接頭，插頭和插口 On Shore Technology Inc TERM BLOCK HDR 5.08MM 6POS PCB
DCN4-TB4
配件 Omron Electronics Inc-IA Div TERMINAL BLOCK ADAPTOR
D7-275
配件 Electroswitch ASSEMBLY SHAFT 2-6SECT
DSPIC30F2020T-30I/MM
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盤 IC DSC 16BIT 12KB FLASH 28QFNS