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CLLD11X7S0G225M 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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CLLD11X7S0G225M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：CLL
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：剪切帶 (CT)

CLLD11X7S0G225M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：CLL
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（多端子）
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

CLLD11X7S0G225M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：CLL
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（多端子）
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

CLLD11X7S0G225M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X7S 0805
系列：CLL
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：4V
容差：±20%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：帶卷 (TR)

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