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» 型號"CLLD11X7R0J684M"的供應信息
CLLD11X7R0J684M 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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深圳外
CLLD11X7R0J684M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.68UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.68µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CLLD11X7R0J684M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.68UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.68µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引線間距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CLLD11X7R0J684M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.68UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.68µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
額定值:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CLLD11X7R0J684M詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.68UF 6.3V 20% X7R 0805
系列:CLL
制造商:TDK Corporation
電容:0.68µF
電壓_額定:6.3V
容差:±20%
溫度系數:X7R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:旁通,去耦
等級:-
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.037"(0.95mm)
引線間距:-
特性:低 ESL 型(多端子)
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CLLD11X7R0J684M供應商
CLLD11X7R0J684M
深圳市鈞凌科技有限公司
0755-88603910
CLLD11X7R0J684M
北京人上科技有限公司
13910052844(微
CLLD11X7R0J684M
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
CLLD11X7R0J684M
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
CLLD11X7R0J684M
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
查看更多CLLD11X7R0J684M的供應商
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G3M-202P-US DC12
固態 Omron Electronics Inc-IA Div 4-SIP RELAY SSR 2A 12VDC PCB
CLLD11X7R0J334M
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.33UF 6.3V 20% X7R 0805
F3480T112
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CLLD11X7R1A104M
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