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CGJ4J2X7R1H224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 等級：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGJ4J2X7R1H224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 50V 10% X7R 0805; 系列：CGJ; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：高可靠性; 額定值：-; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.053"（1.35mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGJ4J2X7R1H104K
陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805
CMF55487R00FERE
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 487 OHM 1/2W 1% AXIAL
A40MX02-3PLG68I
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 68-LCC（J 形引線） IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
CGJ2B2X7R1C152K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1500PF 16V 10% X7R 0402
CFM14JT1R00
通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 1 OHM 1/4W 5% CF MINI
CMF552K4900FHEA70
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL
CMF55392K00BEEB
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 392K OHM 1/2W .1% AXIAL
CGA3E2C0G1H680J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 68PF 50V 5% NP0 0603
A40MX02-3PQ100
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 100-BQFP IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP
CFM14JT22M0
通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 22M OHM 1/4W 5% CF MINI
CGJ2B2X7R1C152K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1500PF 16V 10% X7R 0402
CMF552K4900FHEB
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL
CMF55392K00FEEB
通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL
A40MX02-FVQ80
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Microsemi SoC 80-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
CGA3E2C0G1H680J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 68PF 50V 5% NP0 0603

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