CGH272T500X4C 全國供應商、價格、PDF資料
CGH272T500X4C詳細規格
- 類別：電容器
- 描述：CAP ALUM 2700UF 500V SCREW
- 系列：CGH
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 電容：2700µF
- 額定電壓：500V
- 容差：-10%，+50%
- 壽命0a0溫度：85°C 時為 1000 小時
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 特點：通用
- 紋波電流：5.6A
- ESR（等效串聯電阻）：103 毫歐
- 阻抗：-
- 安裝類型：底座安裝
- 封裝/外殼：徑向，Can - 螺絲端子
- 尺寸/尺寸：3.000" 直徑（76.20mm）
- 高度_座高（最大）：4.125"（104.78mm）
- 引線間隔：-
- 表面貼裝占地面積：-
- 包裝：散裝
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 1500PF 200V 5% NP0 0805
- 晶體 Abracon Corporation HC49/US CRYSTAL 24.57600 MHZ 18PF SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 4-SMD，無引線（DFN，LCC） CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
- 電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向，Can - 螺絲端子 CAP ALUM 2700UF 350V SCREW
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4" CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
- 軟件 Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盤 IP MODULE CORE1553 BUS/REMOTE
- 通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 30 OHM 2W 5% CARBON FILM
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805
- 晶體 Abracon Corporation HC49/US CRYSTAL 24.57600 MHZ 18PF SMD
- DIP Copal Electronics Inc 0805（2012 公制） SWITCH DIP 4-POS SLIDE SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 3AB，3AG，1/4" x 1-1/4" CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
- 通用嵌入式開發板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盤 KIT DEV FOR CORE429 IP MODULE
- 通孔電阻器 Stackpole Electronics Inc 軸向 RES 6.2 OHM 2W 5% CARBON FILM
- 晶體 Abracon Corporation HC49/US CRYSTAL 4.9152 MHZ 18PF SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 0805
0755-83223003 
