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CGA8N3X7R1C226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA8N3X7R1C226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA8N3X7R1C226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA8N3X7R1C226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA8N3X7R1C226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA8N3X7R1C226M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 22UF 16V 20% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±20%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS .100 DIP SLD
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晶體 Abracon Corporation HC49/US CRYSTAL 15.00000 MHZ 18PF SMD
CH4,GY
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FFC，FPC（扁平柔性） TE Connectivity FLEX CABLE - AFF13A/AF13/AFF13A