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CGA8L2X7R1H155K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點(diǎn)：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA8L2X7R1H155K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點(diǎn)：; 包裝：Digi-Reel®

CGA8L2X7R1H155K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA8L2X7R1H155K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA8L2X7R1H155K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 額定值：; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點(diǎn)：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA8L2X7R1H155K詳細(xì)規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.5µF; 電壓_額定：50V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動(dòng); 等級(jí)：AEC-Q200; 封裝/外殼：1812（4532 公制）; 大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.063"（1.60mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA8L2X7R1H155K供應(yīng)商

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CGRB301-G
單二極管/整流器 Comchip Technology DO-214AA，SMB DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AA
FK18X7R1E334K
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 0.33UF 25V 10% RADIAL
ESR10EZPJ131
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 130 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGA3E2X8R1H102K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1000PF 50V 10% X8R 0603
CGA6P3X7S1H685K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
CGRB301-G
單二極管/整流器 Comchip Technology DO-214AA，SMB DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AA
FQB46N15TM_AM002
FET - 單 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 150V 45.6A D2PAK
ESR10EZPJ150
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 15 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGA3E2X8R1H103K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603
FQB50N06LTM
FET - 單 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 60V 52.4A D2PAK
CGRC301-G
單二極管/整流器 Comchip Technology DO-214AB，SMC DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AB
ESR10EZPJ151
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 150 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGA3E2X8R1H152K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603
FK18X7R1E684K
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 0.68UF 25V 10% RADIAL
CGA8L2X7R1H225K
陶瓷 TDK Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 1812