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» 型號"CGA4F4X7T2W103K/SOFT"的供應信息
CGA4F4X7T2W103K/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料
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CGA4F4X7T2W103K/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:帶卷 (TR)
CGA4F4X7T2W103K/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CGA4F4X7T2W103K/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CGA4F4X7T2W103K/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:剪切帶 (CT)
CGA4F4X7T2W103K/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
額定值:AEC-Q200
封裝/外殼:0805(2012 公制)
尺寸/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引線間隔:-
特點:軟端子
包裝:Digi-Reel®
CGA4F4X7T2W103K/SOFT詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 10000PF 450V X7T 0805
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
電容:10000pF
電壓_額定:450V
容差:±10%
溫度系數:X7T
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:汽車,Boardflex 敏感
等級:
封裝/外殼:0805(2012 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CGA4F4X7T2W103K/SOFT供應商
查看更多CGA4F4X7T2W103K/SOFT的供應商
CGGP.18.4.C.02
RF 天線 Taoglas Limited RF ANTENNA
GCM15DRES
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0402(1005 公制) CONN EDGECARD 30POS .156 EYELET
ESMG351ELLR47MF11D
電容器 United Chemi-Con 徑向,Can CAP ALUM 0.47UF 350V 20% RADIAL
EBM15DCTI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
CGA4F3X7S2A224M/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.22UF 100V 20% X7S 0805
CGH102T350V2L
電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向,Can - 螺絲端子 CAP ALUM 1000UF 350V SCREW
E5ZE-CBL200
配件 Omron Electronics Inc-IA Div CABLE OUTPUT FOR H8PS 2M
ESMG401ELL101MN35S
電容器 United Chemi-Con 徑向,Can CAP ALUM 100UF 400V 20% RADIAL
GCM15DRKH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 0402(1005 公制) CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
E5ZN-2CNF03P-FLK DC24
控制器 - 處理,溫度 Omron Electronics Inc-IA Div CONTRLR TEMP MODULAR RS-485 NPN
CGH103T250X4L
電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向,Can - 螺絲端子 CAP ALUM 10000UF 250V SCREW
ESMG401ELL1R0MF11D
電容器 United Chemi-Con 徑向,Can CAP ALUM 1UF 400V 20% RADIAL
EBM15DKLI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .156 WW
CGA4J1X5R1C106K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 10UF 16V 10% X5R 0805
CGH112T500V4C
電容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 徑向,Can - 螺絲端子 CAP ALUM 1100UF 500V SCREW
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