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CGA3E3X7S2A333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

CGA3E3X7S2A333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGA3E3X7S2A333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E3X7S2A333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA3E3X7S2A333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA3E3X7S2A333K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.033µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

FK20X7R2E224K
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 0.22UF 250V 10% RADIAL
ERJ-T06J201V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-PULSE 200 OHM 5% 0805
GCHDLP26M26M
D-Sub，D 形 - 適配器 Norcomp Inc. GENDER CHANGER HD DSUB 26POS M-M
EBM24DCBT-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
FT231XS-R
接口 - UART（通用異步接收器/發送器） FTDI, Future Technology Devices International Ltd 20-SSOP（0.154"，3.90mm 寬） IC USB SERIAL FULL UART SSOP-20
CGA3E3X7S2A104K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.1UF 100V 10% X7S 0603
FK20X7R2J683K
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 0.068UF 630V 10% RADIAL
GCIXF1002ED
接口 - 控制器 Intel 304-BGA IC 2PORT GIGBIT ETHNT MAC 304BGA
EBM24DCTH-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND
ERJ-T06J223V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES ANTI-PULSE 22K OHM 5% 0805
FK20X7S1H475K
陶瓷 TDK Corporation 徑向 CAP CER 4.7UF 50V 10% RADIAL
GCIXP1200GC
嵌入式 - 微處理器 Intel 432-LBGA IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA
EBM24DCTS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
CGA3E3X7S2A473K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.047UF 100V X7S 0603
FT232RQ-REEL
接口 - UART（通用異步接收器/發送器） FTDI, Future Technology Devices International Ltd 32-VFQFN 裸露焊盤 IC USB FS SERIAL UART 32-QFN