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CGA3E2C0G2A391J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：390pF; 電壓_額定：100V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA3E2C0G2A391J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：390pF; 電壓_額定：100V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA3E2C0G2A391J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：390pF; 電壓_額定：100V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

CGA3E2C0G2A391J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：390pF; 電壓_額定：100V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA3E2C0G2A391J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：390pF; 電壓_額定：100V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

CGA3E2C0G2A391J詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 390PF 100V 5% NP0 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：390pF; 電壓_額定：100V; 容差：±5%; 溫度系數：C0G，NP0; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：自動; 額定值：AEC-Q200; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

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FK16Y5V1A226Z
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芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 10.0 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
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