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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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CGA2B3X7R1E104K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：
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CGA2B3X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0402
系列：CGA
制造商：TDK Corporation
電容：0.1µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：自動(dòng)
等級(jí)：
封裝/外殼：0402（1005 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：Digi-Reel®
故障率：

CGA2B3X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0402
系列：CGA
制造商：TDK Corporation
電容：0.1µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：自動(dòng)
額定值：AEC-Q200
封裝/外殼：0402（1005 公制）
尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：帶卷 (TR)

CGA2B3X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0402
系列：CGA
制造商：TDK Corporation
電容：0.1µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：自動(dòng)
額定值：AEC-Q200
封裝/外殼：0402（1005 公制）
尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：剪切帶 (CT)

CGA2B3X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0402
系列：CGA
制造商：TDK Corporation
電容：0.1µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：自動(dòng)
等級(jí)：
封裝/外殼：0402（1005 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

CGA2B3X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0402
系列：CGA
制造商：TDK Corporation
電容：0.1µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：自動(dòng)
等級(jí)：
封裝/外殼：0402（1005 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

CGA2B3X7R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X7R 0402
系列：CGA
制造商：TDK Corporation
電容：0.1µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：自動(dòng)
額定值：AEC-Q200
封裝/外殼：0402（1005 公制）
尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：Digi-Reel®

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