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庫存索引1
» 型號"CBR02C159B3GAC"的供應信息
CBR02C159B3GAC 全國供應商、價格、PDF資料
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CBR02C159B3GAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:1.5pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.012"(0.30mm)
引線間距:-
特性:高 Q 值,低損耗
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CBR02C159B3GAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:1.5pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.012"(0.30mm)
引線間距:-
特性:高 Q 值,低損耗
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CBR02C159B3GAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:1.5pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CBR02C159B3GAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:1.5pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CBR02C159B3GAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:1.5pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
CBR02C159B3GAC詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 1.5PF 25V NP0 0201
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:1.5pF
電壓_額定:25V
容差:±0.1pF
溫度系數:C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.012"(0.30mm)
引線間距:-
特性:高 Q 值,低損耗
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CBR02C159B3GAC供應商
CBR02C159B3GAC
深圳市科雨電子有限公司
133-5299-5145
CBR02C159B3GAC
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
CBR02C159B3GAC
標準國際(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多CBR02C159B3GAC的供應商
CBR08C130JAGAC
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