CAY16-333J4LF 全國供應商、價格、PDF資料
CAY16-333J4LF詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
- 系列：CAY16
- 制造商：Bourns Inc.
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：33k
- 電阻器數：4
- 引腳數：8
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：-
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：1206（3216 公制），凸起
- 供應商器件封裝：1206
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：剪切帶 (CT)
CAY16-333J4LF詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
- 系列：CAY16
- 制造商：Bourns Inc.
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：33k
- 電阻器數：4
- 引腳數：8
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：-
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：1206（3216 公制），凸起
- 供應商器件封裝：1206
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：Digi-Reel®
CAY16-333J4LF詳細規格
- 類別：網絡、陣列
- 描述：RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
- 系列：CAY16
- 制造商：Bourns Inc.
- 電路類型：隔離
- 電阻333Ω444：33k
- 電阻器數：4
- 引腳數：8
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 溫度系數：-
- 應用：-
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：1206（3216 公制），凸起
- 供應商器件封裝：1206
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包裝：帶卷 (TR)
- 陶瓷 TDK Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 6.8UF 50V 10% X7R 1812
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 1.96K OHM 1/4W 1% AXIAL
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 10000PF 50V 10% NP0 0805
- 網絡、陣列 Bourns Inc. 1206（3216 公制），凸起 RES ARRAY 33K OHM 4 RES 1206
- 連接器，互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 10POS RT ANG W/SKTS
- 陶瓷 Kemet 1825（4564 公制） CAP CER 0.33UF 50V 10% X7R 1825
- 芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 39.2K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 1UF 100V 20% X7R 1812
- 繼電器 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP ARRAY 2CH 33PF 50V 0805
- 陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 10000PF 50V 10% NP0 0805
- 陶瓷 Kemet 1825（4564 公制） CAP CER 0.39UF 50V 10% X7R 1825
- 連接器，互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 2POS RT ANG W/SKTS
- 通孔電阻器 Vishay Dale 軸向 RES 1M OHM 1/4W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 1.5UF 100V 10% X7R 1812
- 繼電器 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP ARRAY 2CH 470PF 50V 0805
010-62104931、 
0755-83222787 
