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» 型號"C5750X7S3A473K"的供應信息
C5750X7S3A473K 全國供應商、價格、PDF資料
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C5750X7S3A473K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 1KV 10% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.047µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:-
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.106"(2.70mm)
引線間距:-
特性:高電壓
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C5750X7S3A473K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 1KV 10% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.047µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:-
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.106"(2.70mm)
引線間距:-
特性:高電壓
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C5750X7S3A473K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 1KV 10% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.047µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
C5750X7S3A473K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 1KV 10% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.047µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
等級:-
封裝/外殼:)0(5750 公制)
大小/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.106"(2.70mm)
引線間距:-
特性:高電壓
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C5750X7S3A473K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 1KV 10% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.047µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
C5750X7S3A473K詳細規格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 1KV 10% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:0.047µF
電壓_額定:1000V(1kV)
容差:±10%
溫度系數:X7S
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:通用
額定值:
封裝/外殼:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
C5750X7S3A473K供應商
C5750X7S3A473K250KA
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
C5750X7S3A473K250KA
深圳市科雨電子有限公司
133-5299-5145
C5750X7S3A473K250KA
深圳市鈞凌科技有限公司
0755-88603910
C5750X7S3A473K250KA
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
C5750X7S3A473K
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
查看更多C5750X7S3A473K的供應商
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