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C4532X7R2E474K/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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C4532X7R2E474K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 1812
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：250V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：Boardflex 敏感
額定值：
封裝/外殼：1812（4532 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：剪切帶 (CT)

C4532X7R2E474K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 1812
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：250V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：Boardflex 敏感
等級：-
封裝/外殼：1812（4532 公制）
大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.126"（3.20mm）
引線間距：-
特性：軟端子
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

C4532X7R2E474K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 1812
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：250V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：Boardflex 敏感
額定值：
封裝/外殼：1812（4532 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：Digi-Reel®

C4532X7R2E474K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 1812
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：250V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：Boardflex 敏感
等級：-
封裝/外殼：1812（4532 公制）
大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.126"（3.20mm）
引線間距：-
特性：軟端子
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

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類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 1812
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：250V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：Boardflex 敏感
等級：-
封裝/外殼：1812（4532 公制）
大小/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.126"（3.20mm）
引線間距：-
特性：軟端子
包裝：Digi-Reel®
故障率：

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類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 1812
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：250V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：Boardflex 敏感
額定值：
封裝/外殼：1812（4532 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：帶卷 (TR)

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