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C3216X7T2E224K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：帶卷 (TR)

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：Digi-Reel®

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C3216X7T2E224K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：250V; 容差：±10%; 溫度系數：X7T; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

EEM25DRTN-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
C3216X7T2E224K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 0.22UF 250V 10% X7T 1206
ERA-6APB223V
芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） RES 22K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
EGM10DRSS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD
FCP1210H393J
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210（3225 公制） CAP FILM 0.039UF 50VDC 1210
FCR24.0M2G
諧振器 TDK Corporation 徑向 - 2 引線，5.00mm 間距 CER RESONATOR 24.0MHZ
EFM32-G210F128-SK
半導體產品 - IC 元件分類 Energy Micro 32-VQFN 裸露焊盤 IC MICRO KIT GECKO 32QFN
F951A107MBAAM1Q2
鉭 Nichicon 1411（3528 公制） CAP TANT 100UF 10V 20% 1411
EEM25DSEF-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
EGM10DTAT-S664
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS R/A .156 SLD
FCR24.0M6T
諧振器 TDK Corporation 徑向 - 2 引線 CER RESONATOR 24.0MHZ
EFM32G230F64
嵌入式 - 微控制器， Energy Micro 64-VFQFN 裸露焊盤 MCU 32BIT 64KB FLASH 64-QFN
FCP1210H393J-G3
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210（3225 公制） CAP FILM 0.039UF 50VDC 1210
F951A107MTAAQ2
鉭 Nichicon 1210（3528 公制） CAP TANT 100UF 10V 20% 1210
EEM25DSEF-S243
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET

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