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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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C3216X7S2A225K/SOFT 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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C3216X7S2A225K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：100V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
等級：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

C3216X7S2A225K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：100V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
額定值：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.063"（1.60mm）
引線間隔：-
特點：軟端子
包裝：Digi-Reel®

C3216X7S2A225K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：100V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
額定值：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.063"（1.60mm）
引線間隔：-
特點：軟端子
包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7S2A225K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：100V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
等級：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

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類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：100V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
額定值：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.063"（1.60mm）
引線間隔：-
特點：軟端子
包裝：帶卷 (TR)

C3216X7S2A225K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 2.2UF 100V 10% X7S 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：2.2µF
電壓_額定：100V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
等級：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：Digi-Reel®
故障率：

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