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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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C3216X7R2J103M/SOFT 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：
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C3216X7R2J103M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：10000pF
電壓_額定：630V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
等級(jí)：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.051"（1.30mm）
引線間距：-
特性：軟端子
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

C3216X7R2J103M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：10000pF
電壓_額定：630V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
額定值：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點(diǎn)：
包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7R2J103M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：10000pF
電壓_額定：630V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
等級(jí)：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.051"（1.30mm）
引線間距：-
特性：軟端子
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

C3216X7R2J103M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：10000pF
電壓_額定：630V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
等級(jí)：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.051"（1.30mm）
引線間距：-
特性：軟端子
包裝：Digi-Reel®
故障率：

C3216X7R2J103M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：10000pF
電壓_額定：630V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
額定值：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點(diǎn)：
包裝：帶卷 (TR)

C3216X7R2J103M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：10000pF
電壓_額定：630V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X7R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：Boardflex 敏感
額定值：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點(diǎn)：
包裝：Digi-Reel®

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