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C3216X7R2J103K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：Digi-Reel®

C3216X7R2J103K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：帶卷 (TR)

C3216X7R2J103K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 額定值：-; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.063"（1.60mm）; 引線間隔：-; 特點：軟端子; 包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7R2J103K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C3216X7R2J103K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C3216X7R2J103K/SOFT詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：10000pF; 電壓_額定：630V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：Boardflex 敏感; 等級：; 封裝/外殼：1206（3216 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

9T06031A42R2FBHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 42.2 OHM 1/10W 1% SMD 0603
C3216X7R2J103K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 630V X7R 1206
CGA3E2C0G1H182J
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0603
C315C153M1U5TA
陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 0.015UF 100V 20% RADIAL
CGJ2B2X7R1E332K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 3300PF 25V 10% X7R 0402
CD4031BPWRE4
邏輯 - 移位寄存器 Texas Instruments 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC SHFT REG STAT 64STG 16-TSSOP
9T08052A2801DBHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 2.80K OHM 1/8W .5% SMD 0805
9T06031A4301CBHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 4.30KOHM 1/10W .25% SMD 0603
C907U220JZSDAAWL45
陶瓷 Kemet 徑向，圓盤 CAP CER 22PF 300V 5% RADIAL
C315C153M1U5TA
陶瓷 Kemet 徑向 CAP CER 0.015UF 100V 20% RADIAL
CGJ2B2X7R1E332K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 3300PF 25V 10% X7R 0402
9T08052A2802CBHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 28.0K OHM 1/8W .25% SMD 0805
CD4031BPWRG4
邏輯 - 移位寄存器 Texas Instruments 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） IC SHFT REG STAT 64STG 16-TSSOP
C907U220JZSDAAWL45
陶瓷 Kemet 徑向，圓盤 CAP CER 22PF 300V 5% RADIAL
9T06031A4301FBHFT
芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0603（1608 公制） RES 4.30K OHM 1/10W 1% SMD 0603