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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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C3216X5R1E475K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠(chǎng)商：批號(hào)：封裝：
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C3216X5R1E475K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 25V 10% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
額定值：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.071"（1.80mm）
引線(xiàn)間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：剪切帶 (CT)

C3216X5R1E475K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 25V 10% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
等級(jí)：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線(xiàn)間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

C3216X5R1E475K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 25V 10% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
等級(jí)：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線(xiàn)間距：
特性：
包裝：Digi-Reel®
故障率：

C3216X5R1E475K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 25V 10% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
額定值：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.071"（1.80mm）
引線(xiàn)間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：帶卷 (TR)

C3216X5R1E475K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 25V 10% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
等級(jí)：
封裝/外殼：1206（3216 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線(xiàn)間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

C3216X5R1E475K詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 25V 10% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：25V
容差：±10%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
額定值：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）
尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.071"（1.80mm）
引線(xiàn)間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：Digi-Reel®

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