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C1632X5R0J475M 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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C1632X5R0J475M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）
大小/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：Digi-Reel®
故障率：

C1632X5R0J475M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）
大小/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

C1632X5R0J475M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：Digi-Reel®

C1632X5R0J475M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：剪切帶 (CT)

C1632X5R0J475M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）
大小/尺寸：0.063" L x 0.126" W（1.60mm x 3.20mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

C1632X5R0J475M詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 1206
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：4.7µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：1206（3216 公制）寬（長側）0612（1632 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：帶卷 (TR)

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