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C1005X5R1C224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C1005X5R1C224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：剪切帶 (CT)

C1005X5R1C224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：Digi-Reel®

C1005X5R1C224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

C1005X5R1C224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 額定值：-; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引線間隔：-; 特點：-; 包裝：帶卷 (TR)

C1005X5R1C224K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.22UF 16V 10% X5R 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.22µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X5R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 85°C; 應用：通用; 等級：; 封裝/外殼：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

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芯片電阻 - 表面安裝 Yageo 0805（2012 公制） RES 45.3 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
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