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C0816X7S0G474K 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：
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C0816X7S0G474K詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 4V 10% X7S 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：4V
容差：±10%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：Digi-Reel®

C0816X7S0G474K詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 4V 10% X7S 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：4V
容差：±10%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：剪切帶 (CT)

C0816X7S0G474K詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 4V 10% X7S 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：4V
容差：±10%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
額定值：
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點：
包裝：帶卷 (TR)

C0816X7S0G474K詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 4V 10% X7S 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：4V
容差：±10%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
大小/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

C0816X7S0G474K詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 4V 10% X7S 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：4V
容差：±10%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
大小/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

C0816X7S0G474K詳細規格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.47UF 4V 10% X7S 0603
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.47µF
電壓_額定：4V
容差：±10%
溫度系數：X7S
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應用：旁通，去耦
等級：-
封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）
大小/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.024"（0.60mm）
引線間距：-
特性：低 ESL 型（倒置結構）
包裝：Digi-Reel®
故障率：

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