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C0816X7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

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C0816X7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（倒置結構）; 包裝：剪切帶 (CT)

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C0816X7S0G105M詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：1.0µF; 電壓_額定：4V; 容差：±20%; 溫度系數：X7S; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

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C0805C910J5GACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 91PF 50V 5% NP0 0805
CRCW0805200KFKEA
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嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA
EBM22DCWS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD
EBC06DREN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET
E558CN-100020=P3
可調型 Toko America Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） COIL .032UH MOLDED MC152 SMD
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陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 91PF 50V 10% NP0 0805
CRCW0805200KFKEAHP
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 200K OHM .33W 1% 0805 SMD
EP4CE15F23C8LN
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） Altera 484-BGA IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA
EBC06DRST-S273
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD
EBM22DRAI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
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芯片電阻 - 表面安裝 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-SULFUR 43 OHM 1% 1206

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