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C0816X7R1C223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（倒置結構）; 包裝：帶卷 (TR)

C0816X7R1C223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（倒置結構）; 包裝：Digi-Reel®

C0816X7R1C223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

C0816X7R1C223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 額定值：-; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引線間隔：-; 特點：低 ESL 型（倒置結構）; 包裝：剪切帶 (CT)

C0816X7R1C223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

C0816X7R1C223K詳細規格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：16V; 容差：±10%; 溫度系數：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應用：旁通，去耦; 等級：; 封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安裝（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引線間距：; 特性：; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

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