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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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C0603X5R0J223M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：
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C0603X5R0J223M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 6.3V X5R 0201
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.022µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
等級(jí)：
封裝/外殼：0201（0603 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

C0603X5R0J223M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 6.3V X5R 0201
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.022µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
額定值：-
封裝/外殼：0201（0603 公制）
尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.013"（0.33mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：帶卷 (TR)

C0603X5R0J223M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 6.3V X5R 0201
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.022µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
額定值：-
封裝/外殼：0201（0603 公制）
尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.013"（0.33mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：Digi-Reel®

C0603X5R0J223M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 6.3V X5R 0201
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.022µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
等級(jí)：
封裝/外殼：0201（0603 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

C0603X5R0J223M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 6.3V X5R 0201
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.022µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
等級(jí)：
封裝/外殼：0201（0603 公制）
大小/尺寸：
高度_安裝（最大值）：
厚度：
厚度（最大值）：
引線間距：
特性：
包裝：Digi-Reel®
故障率：

C0603X5R0J223M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 0.022UF 6.3V X5R 0201
系列：C
制造商：TDK Corporation
電容：0.022µF
電壓_額定：6.3V
容差：±20%
溫度系數(shù)：X5R
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 85°C
應(yīng)用：通用
額定值：-
封裝/外殼：0201（0603 公制）
尺寸/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）
高度_座高（最大）：-
厚度（最大）：0.013"（0.33mm）
引線間隔：-
特點(diǎn)：-
包裝：剪切帶 (CT)

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