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» 型號"C0603C0G1E330G"的供應(yīng)信息
C0603C0G1E330G 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
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C0603C0G1E330G詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 25V 2% NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:33pF
電壓_額定:25V
容差:±2%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
等級:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
C0603C0G1E330G詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 25V 2% NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:33pF
電壓_額定:25V
容差:±2%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
等級:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
C0603C0G1E330G詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 25V 2% NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:33pF
電壓_額定:25V
容差:±2%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:帶卷 (TR)
C0603C0G1E330G詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 25V 2% NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:33pF
電壓_額定:25V
容差:±2%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
等級:
封裝/外殼:0201(0603 公制)
大小/尺寸:
高度_安裝(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引線間距:
特性:
包裝:Digi-Reel®
故障率:
C0603C0G1E330G詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 25V 2% NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:33pF
電壓_額定:25V
容差:±2%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:Digi-Reel®
C0603C0G1E330G詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 33PF 25V 2% NP0 0201
系列:C
制造商:TDK Corporation
電容:33pF
電壓_額定:25V
容差:±2%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:通用
額定值:-
封裝/外殼:0201(0603 公制)
尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.013"(0.33mm)
引線間隔:-
特點:-
包裝:剪切帶 (CT)
C0603C0G1E330G供應(yīng)商
C0603C0G1E330G
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
C0603C0G1E330G
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
0755-83258002
C0603C0G1E330G
深圳市科雨電子有限公司
133-5299-5145
查看更多C0603C0G1E330G的供應(yīng)商
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